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　　近日，国产智能感知芯片及解决方案供应商聚芯微电子完成D+轮融资。本轮融资由中国互联网投资基金领投，达晨创投、长江资本、光谷科创等投资方参与投资。聚芯微成立于2016年，是一家专注于高性能模拟与混合信号芯片设计的创新型高科技公司，总部位于武汉光谷，并在欧洲、北京、深圳、上海、苏州设立有研发中心。聚芯微聚焦于智能感知领域，布局了智能音频、3D光学、先进光学、触觉感知和光学防抖等多条产品线。公司自主研发的背照式高分辨率3D-iToF传感器芯片、屏下光学传感器芯片和多光谱感知芯片等核心技术，已在国内高端手机和平板电脑上大规模应用。目前公司光学传感、3D光学芯片出货量位居国内第一，智能音频芯片出货量位居国内前三。

　　大工科技是专注于工业无人机研发的企业。其核心的系留无人机系统具有领先水平。由无人机平台、任务载荷设备、系留线缆、起降平台和地面控制五部分组成。通过系留线缆给无人机和任务载荷持续供电，使无人机可24小时不间断空中悬停，确保搭载的应用设备持续工作，并可将空中信号通过线缆内的光纤实时稳定回传。因其可长时间不间断执行任务、载荷大、信号传输稳定、部署灵活、操作简便等突出特点，在特定领域成为不可或缺的优质空中平台应用解决方案。近日，大工科技获得数千万人民币B轮融资，常春藤资本投资。本轮资金将用于产线建设、技术研发及全球市场拓展，加速其系留无人机技术在应急消防、国防通信等场景的规模化落地。